PCB Fähigkeit
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  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Anzahl der Ebenen 1 - 32 Schichten Anzahl der Kupferschichten auf der Platine /
    Impedanz Für 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20 Schichten PCB, PCB Stackup entworfen von PCBWDX (standardmäßig) oder PCB Von Kunden entworfener Stackup Layer-Stackup-Struktur
    Impedanzberechnungsparameter
    /
    Impedanztoleranz ±10 % / /
    Material FR-4 FR-4: TG130/TG150/TG170
    PCB Dielektrizitätskonstante des Materials 4.2 Dielektrizitätskonstante des Prepregs (Prepregtyp: 7628/1080/2313/2116, Dielektrizitätskonstante: 4,2) /
    Max.Abmessungen 1-2 Schichten: 500*600mm
    4-20 Schichten: 400*500mm
    Die maximale Dimension, die
    PCBWDX kann es
    Mindest.Abmessungen Länge und Breite ≥10 mm Mindest.Abmessung = 10*10mm /
    Maßtoleranz CNC: ±0,15 mm, V-CUT: ±0,2 mm ±0,15 mm für CNC-Fräsen,
    und ±0,2 mm für V-Scoring
    /
    PCB Dicke 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6/2,0/2,5/3,0/3,2 mm Die Dicke der fertigen Platte
    Dickentoleranz
    (Dicke ≥ 1,0 mm)
    ±10 % Wenn die Plattendicke beispielsweise 1,6 mm beträgt, reicht die Dicke der fertigen Platte von 1,44 mm (1,6–1,6 × 10 %) bis 1,76 mm (1,6 + 1,6 × 10 %) /
    Dickentoleranz
    (Dicke < 1,0 mm)
    ±0,1 mm Wenn die Plattendicke beispielsweise 0,8 mm beträgt, liegt die Dicke der fertigen Platte zwischen 0,7 mm (0,8–0,1) und 0,9 mm (0,8 + 0,1). /
    Fertiges Kupfergewicht 1 Unze/2 Unzen Das fertige Kupfergewicht der Außenschicht könnte 1 oz/2 oz betragen
    Inneres Kupfergewicht 0,5 Unzen/1 Unze/2 Unzen Das fertige Kupfergewicht der Innenschicht könnte 0,5 oz/1 oz/2 oz betragen
    Oberflächenfinish HASL/Bleifrei HASL/ENIG/OSP / /
    HDI-Struktur Rang 1 / Rang 2 / Rang 3 Mechanische blinde vergrabene Vias oder Laser-blinde vergrabene Vias (Galvanik-Via-Füllung ist verfügbar) oder Laser-blinde Vias, die Grübchen ≤ 15 µm füllen /
    Elektrischer test Flying Probe/Spezielle Testvorrichtung Keine Grenzen für Flying Probe.Max.14.000 Pads können mit der PCB-Testvorrichtung getestet werden /
    Abschrägungswinkel des Goldfingers 20°/30°/45°/60° / /
    Abschrägungswinkeltoleranz des Goldfingers ±5° / /
    Abschrägungstiefentoleranz des Goldfingers ±0,1 mm / /
    Umrisstoleranz ±0,15 mm / /
    V-CUT-Winkel 30°/45°/60° / /
    Anzahl der V-CUT ≤30 Schnitte / /
    V-CUT-Umrissgröße 55 mm ≤ Länge/Breite ≤ 480 mm / /
    V-CUT-Restdicke 0,25 mm ≤ V-Schnitt-Rückstandsdicke ≤ 0,4 mm / /
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Bohrlochgröße (mechanisch) 0,15–6,5 mm Mindest.Bohrlochgröße: 0,15 mm (verfügbar für PCB Dicke ≤ 1,2 mm) Max.Der Durchmesser der Bohrer beträgt 6,5 mm (kontaktieren Sie support@PCBWDX.com, wenn Ihre individuelle Lochgröße > 6,5 mm ist)
    Toleranz der Bohrlochgröße ≤0,05 mm / /
    Blinde/vergrabene Durchkontaktierungen Mechanische blinde vergrabene Vias: Kupferdicke der blinden Vias ≥ 20 µm /
    Laserblind vergrabene Vias: Grübchen ≤ 10 µm /
    Über Padgröße ≥0,1 Die Pad-Lochgröße wird in der Produktion um 0,125 mm vergrößert
    PTH-Lochgröße 0,2 mm (für eine Seite) Die Ringgröße wird in der Produktion auf 0,2mm vergrößert
    Mindest.nicht plattierte Löcher 0,4 mm /
    Mindest.plattierte Schlitze 0,5 mm /
    Mindest.nicht plattierte Schlitze 0,5 mm /
    Mindest.zinnenförmige Löcher 0,5 mm Der Mindestdurchmesser der zinnenförmigen Löcher beträgt 0,50 mm
    Lochgrößentoleranz (plattiert) ±0,075 mm Wenn beispielsweise die kundenspezifische Lochgröße 1.000 mm beträgt, könnte die fertige Lochgröße zwischen 0,925 mm und 1,075 mm liegen
    Lochgrößentoleranz (nicht plattiert) ±0,05 mm Wenn beispielsweise die kundenspezifische, nicht plattierte Lochgröße 1.000 mm beträgt, könnte die fertige Lochgröße zwischen 0,95 mm und 1,05 mm liegen
    Rechteckiges Loch/Schlitz Mit oder ohne Kehlwinkel /
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    1 Unze Kupfer 3,5 mil (einseitig) (3,5 mil≈0,09 mm) /
    2 Unzen Kupfer 4,5 mil (einseitig) (4,5 mil≈0,11 mm) /
  • Artikel Fertigungskapazitäten Muster
    Loch-zu-Loch-Abstand (verschiedene Netze) ≥12mil (leitendes anodisches Filament vermeiden) (12mil≈0,30mm)
    Abstand von Via zu Via (gleiche Netze) ≥8mil (8mil≈0,20mm)
    Abstand zwischen SMD-Pad und SMD-Pad (Pad ohne Loch, verschiedene Netze) ≥0,15 mm
    Abstand von Pad zu Pad (Pad mit Loch, verschiedene Netze) ≥0,40 mm
    Via zum Verfolgen ≥7mil (7mil≈0,18mm)
    PTH zum Verfolgen ≥9mil (9mil≈0,23mm)
    NPTH zum Verfolgen ≥8mil (8mil≈0,20mm)
    SMD-Pad zum Verfolgen ≥4mil (4mil≈0,10mm)
  • Kupfergewicht Mindest.Spurbreite Mindest.Abstand Muster
    H/HOZ (0,5 Unzen Innenschicht) 2,5 mil (2,5 mil≈0,06 mm) 3mil (3mil≈0,08mm)
    1 Unze (äußere Schicht) 3mil (3mil≈0,08mm) 3mil (3mil≈0,08mm)
    2 Unzen (äußere Schicht) 5,5 mil (5,5 mil≈0,14 mm) 5,5 mil (5,5 mil≈0,14 mm)
  • Anzahl der Ebenen Mindest.Abmessungen des BGA-Pads Mindest.Abstand zwischen BGA Mindest.Abstand zwischen der Mitte zweier BGAs Muster
    1 Unze ≥0,2 mm 0,15 mm 0,45 mm
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Öffnen/Ausdehnen der Lötstoppmaske ≥1,5mil (1,5mil≈0,04mm) Um das Pad herum sollte eine „Lötmaskenöffnung“ mit einer Mindestgröße von 1,5 mm vorhanden sein, um eine Fehlausrichtung zu verhindern
    Lötbrücke Grün: 3,5 Mio
    Schwarz/Weiß: 5mil
    andere Lötmaske: 4mil
    Um eine Lötbrücke zu bauen, muss der Abstand zwischen den Kanten der Kupferpads 3,5 mil oder mehr betragen
    Farbe der Lötstoppmaske Grün/Rot/Gelb/Blau/Weiß/Mattschwarz/Schwarz / /
    Dielektrizitätskonstante der Lötmaske 3.5 / /
    Dicke der Lötstoppmaske Dicke der Lötmaske auf dem Grundmaterial: 0,8 mil, Dicke der Lötmaske auf Kupfer: 0,6 mil / /
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Mindestlinienbreite Siebdruck ≥5mil
    (5mil≈0,12mm)

    Druckerdruck ≥3mil
    (3mil≈0,08mm)
    Zeichenbreite < 3 mil (0,076 mm)
    wird nicht identifizierbar sein
    Mindesttexthöhe Siebdruck ≥30mil (30mil≈0,76mm)

    Druckerdruck ≥24mil (24mil≈0,61mm)
    Zeichenhöhen < 24 mil (0,61 mm) sind nicht identifizierbar
    Verhältnis von Zeichenbreite zu Höhe ≥ 6:1 Das bevorzugte Verhältnis von Breite zu Höhe beträgt 6:1 /
    Pad zum Siebdruck >6mil (6mil≈0,15mm) Der Mindestabstand zwischen Tampon und Siebdruck beträgt 0,15 mm
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Von Spur zu Umriss ≥0,2 mm Einzelne Platine (Routing): Spur bis Umriss ≥ 0,2 mm
    Verfolgen Sie die V-Schnittlinie ≥0,4 mm Paneelplatte mit V-Ritzung: Spur zur V-Schnittlinie ≥0,4 mm
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    Panelisierung ohne Leerzeichen 0mm Kein Leerzeichen zwischen den Panel-PCBs
    Panelisierung mit Raum ≥1,6 mm Der Abstand zwischen den plattenförmigen PCBs sollte ≥ 1,6 mm betragen. Andernfalls kann der Fräsprozess schwierig und von geringer Effizienz sein
    Paneelisiertes Rundbrett ≥80mmx80mm Stempelloch: Lochgröße = 0,5 mm, Kupferspalt = 0,35 mm, standardmäßig 5–7 Löcher für einen Satz
    Paneelförmiges, mit Zinnen versehenes Lochbrett Mit Stanzlöchern versehen und Werkzeugstreifen an vier Plattenkanten anbringen Der Abstand zwischen Zinnenloch und Plattenecke sollte > 4mm betragen

    Der empfohlene Durchmesser des Stempellochs beträgt 0,5 mm bis 0,8 mm

    Der empfohlene Abstand zwischen den beiden Stempellöchern beträgt 0,2 mm bis 0,3 mm
    Mindest.Breite der Sollbruchlasche ≥4mm Die Mindestbreite der Sollbruchlasche beträgt 4 mm.Für Ausreißer mit Mäusebissen beträgt die Mindestbreite 5 mm
    Mindest.Kantenschienen ≥3mm Wenn Sie ein Paneel mit PCBWDX wählen, fügen wir standardmäßig 3-mm-Randschienen auf beiden Seiten hinzu
  • Artikel Fertigungskapazitäten Anmerkungen Muster
    PADS Kupfergussmuster PCBWDX Fab verwendet standardmäßig ein Schraffurmuster. Bitte geben Sie bei der Bestellung Ihr Kupfergussmuster an
    2D-Linie Gültige Linien können nicht als 2D-Linien in der entsprechenden Ebene platziert werden. PCBWDX verarbeitet keine 2D-Linien /
    Altium Designer Protel Ausführung Es gibt Probleme mit fehlenden Elementen beim Generieren von Gerber-Dateien aus verschiedenen Versionen von Altium Designer.Bitte geben Sie bei der Bestellung Ihre Versionsnummer von Altium Designer an /
    Teile außerhalb von PCB Wenn die Komponenten weit entfernt von der PCB-Platine platziert würden, würde die Dateigenerierung fehlschlagen, da die Grenze der Platine zu groß ist /
    Lötmaskenöffnung Bitte legen Sie die Öffnung der Lotschicht nicht versehentlich auf die Pastenschicht, PCBWDX macht nichts mit der Pastenschicht
    Kupfergussmuster Füllmuster: Zu viel Füllbereich führt dazu, dass beim Generieren einer Datei ein Bereich fehlt. Tipp: Wählen Sie das Polygon-Kupfergussmuster /
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