HDI PCB
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WDXPCB HDI PCB steht für „High Density Interconnect Printed Circuit Board“.Es handelt sich um einen PCB-Typ, der eine hohe Schaltkreisdichte und erhöhte Funktionalität in einem kompakten Formfaktor bietet.HDI-PCBs werden in verschiedenen Anwendungen wie Mobilgeräten, Telekommunikation, medizinischen Geräten und Automobilelektronik eingesetzt.


Der Hauptmerkmal von HDI PCBsist ihre Fähigkeit, hochdichte und feine Komponenten wie BGAs (Ball Grid Arrays) und Mikrovias zu integrieren.Microvias sind winzige Löcher, die mit Lasern gebohrt werden und die Verbindung zwischen verschiedenen Schichten des PCB ermöglichen, was komplexere und kompaktere Designs ermöglicht.


HDI-PCBs haben normalerweise mehrere Schichten und können Blind Vias, Buried Vias und Microvias haben.Blind Vias verbinden eine äußere Schicht des PCB mit einer oder mehreren inneren Schichten, während vergrabene Vias innere Schichten verbinden, ohne von den äußeren Schichten aus sichtbar zu sein.Microvias werden verwendet, um mehrere Innenschichten zu verbinden und ein Routing mit hoher Dichte zu erreichen.


Zu den Vorteilen von HDI PCBs gehören geringere Größe und Gewicht, erhöhte Schaltkreisdichte, verbesserte Signalintegrität und besseres Wärmemanagement.Sie bringen jedoch auch einige Herausforderungen hinsichtlich der Komplexität und Kosten der Herstellung mit sich.


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