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HDI PCB

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High-Density Interconnect Printed Circuit Boards, kurz HDI PCBs, sind fortschrittliche Leiterplatten, die mit dicht gepackten Komponenten und komplizierten Routingmustern ausgestattet sind.Sie nutzen Microvia-Technologie und fortschrittliche Herstellungsverfahren, um eine höhere Schaltkreisdichte, kleinere Vias und feinere Leiterbahnen zu erreichen.HDI PCBs bieten eine verbesserte elektrische Leistung, einen geringeren Signalverlust und eine verbesserte Zuverlässigkeit in kompakten elektronischen Geräten.Aufgrund ihrer Fähigkeit, hohe Pinzahlen und komplexe Designs zu bewältigen, sind HDI-PCBs die bevorzugte Wahl für Anwendungen, die Miniaturisierung und hohe Funktionalität erfordern.

Hier sind die Vorteile und Merkmale von HDI PCBS:

Höhere Schaltungsdichte: HDI-PCBs bieten im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine deutlich höhere Schaltungsdichte.Sie ermöglichen die Platzierung von mehr Komponenten auf kleinerer Fläche und ermöglichen so kompakte und miniaturisierte elektronische Geräte.

Kleinere Vias und feine Leiterbahnen: HDI-PCBs nutzen die fortschrittliche Microvia-Technologie, die kleinere Vias und feinere Leiterbahnen ermöglicht.Dies führt zu einer verbesserten Signalintegrität, einem geringeren Signalverlust und Verbindungen mit höherer Dichte.

Verbesserte elektrische Leistung: Die geringere Größe und die kürzeren Signalpfade in HDI-PCBs führen zu einer geringeren parasitären Kapazität und Induktivität, wodurch die elektrische Leistung, die Signalintegrität und die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verbessert werden.

Erhöhte Zuverlässigkeit: HDI PCBs zeichnen sich durch ein optimiertes Wärmemanagement und reduzierte elektromagnetische Störungen (EMI) aus und sorgen so für eine bessere Zuverlässigkeit und Stabilität in anspruchsvollen Anwendungen.

Designflexibilität: HDI PCBs bieten eine größere Designflexibilität und ermöglichen die Integration komplexer Schaltkreise, hoher Pinzahlen und erweiterter Funktionen wie blinde und vergrabene Vias, sequentielle Laminierung und Microvia-Stacking.

Breites Anwendungsspektrum: HDI-PCBs finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte, Automobil und Luft- und Raumfahrt.Sie eignen sich ideal für Smartphones, Tablets, Wearables, Hochgeschwindigkeits-Datensysteme und andere platzbeschränkte elektronische Produkte.

Wir sind in der Lage, HDI PCB mit bis zu 24 Schichten in verschiedenen Strukturen herzustellen. In der folgenden Tabelle finden Sie unsere verfügbaren HDI PCB-Strukturen:

HDI-StrukturenArt der MikrodurchkontaktierungenMassenproduktionKleine bis mittlere ChargePrototypVerfügbar
1+N+1Blinde DurchkontaktierungenJaJaJa4 Schichten+
2+N+2Blind/BegrabenJaJaJa6 Schichten+
versetzte Durchkontaktierungen
2+N+2Blind/BegrabenJaJaJa6 Schichten+
gestapelte Durchkontaktierungen
3+N+3Blind/Begraben/JaJa8 Schichten+
versetzte Durchkontaktierungen
3+N+3Blind/Begraben//Ja8 Schichten+
gestapelte Durchkontaktierungen

Überprüfen Sie unsere HDI PCB-Fähigkeiten anhand der folgenden Tabelle:

BesonderheitFähigkeit
QualitätsstufeStandard-IPC 2
Anzahl der Schichten4 - 24 Schichten
Bestellmenge1 Stück – 10000+ Stück
Bauzeit2 Tage - 5 Wochen
MaterialFR4 Standard Tg 140℃, FR4 High Tg 170℃, FR4 und Rogers kombinierte Laminierung
BrettgrößeMindestens 6*6mm |Maximal 457 * 610 mm
Plattenstärke0,4 mm - 3,0 mm
Kupfergewicht (fertig)0,5 Unzen - 2,0 Unzen
Min. Spurweite/Abstand2,5mil/2,5mil
LötmaskenseitenGemäß der Datei
Farbe der LötmaskeGrün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb
SiebdruckseitenGemäß der Datei
SiebdruckfarbeWeiß, Schwarz, Gelb
OberflächenfinishHASL – Heißluft-Lötnivellierung
Bleifrei HASL – RoHS
ENIG – Chemisches Nickel/Immersionsgold – RoHS
Immersionssilber – RoHS
Tauchzinn – RoHS
OSP – Organische Lötbarkeitskonservierungsmittel – RoHS
Min. Ringring4mil, 3mil - Laserbohrer
Min. Bohrlochdurchmesser6mil, 4mil - Laserbohrer
Maximale Exponenten von blinden/vergrabenen Viasgestapelte Vias für 3 miteinander verbundene Lagen, versetzte Vias für 4 miteinander verbundene Lagen
Andere TechnikenStarrflex-Kombination
Über In-Pad
Vergrabener Kondensator (nur für Prototyp PCB Gesamtfläche ≤1㎡)

Im Folgenden sind einige spezifische Anwendungsszenarien von HDI PCBS aufgeführt:

Mobile Geräte: HDI-PCBs werden häufig in mobilen Geräten wie Smartphones, Tablets und Smartwatches verwendet.Ihre hochdichten Verbindungen und ihr kompaktes Design ermöglichen die Integration mehrerer Komponenten, einschließlich Prozessoren, Speicher, Sensoren und Anschlüsse.

Datenkommunikationssysteme: HDI-PCBs spielen eine entscheidende Rolle in Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationssystemen wie Netzwerk-Switches, Routern und Servern.Sie ermöglichen die effiziente Übertragung großer Datenmengen und unterstützen die hohen Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- und Bandbreitennetzwerken.

Medizinische Geräte: HDI PCBs werden in medizinischen Geräten wie Bildgebungsgeräten, Patientenüberwachungssystemen und Diagnosegeräten verwendet.Ihre kompakte Größe und hohe Dichte ermöglichen miniaturisierte medizinische Geräte ohne Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit.

Automobilelektronik: HDI-PCBs werden zunehmend in der Automobilelektronik eingesetzt, darunter Infotainmentsysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Motorsteuergeräte.Ihre hochdichten Verbindungen und Signalintegritätsfunktionen unterstützen die wachsende Komplexität der Automobilelektronik.

Unterhaltungselektronik: HDI-PCBs sind in verschiedenen Unterhaltungselektronikgeräten zu finden, darunter Digitalkameras, Spielekonsolen, Smart-TVs und tragbare Geräte.Ihre kompakte Größe und hohe Leistungsfähigkeit verbessern die Funktionalität und Zuverlässigkeit dieser Unterhaltungselektronik.

Industrielle Anwendungen: HDI PCBs werden in industriellen Anwendungen wie industriellen Steuerungssystemen, Robotik und Automatisierungsgeräten eingesetzt.Aufgrund ihrer hohen Verbindungsdichte und zuverlässigen Leistung eignen sie sich für komplexe Industrieumgebungen.

F: Was ist der Hauptvorteil der Verwendung von HDI-PCBs?

A: HDI PCBs bieten eine höhere Schaltkreisdichte, kleinere Durchkontaktierungen und feinere Leiterbahnen und ermöglichen so kompakte Designs und miniaturisierte elektronische Geräte mit verbesserter Leistung und Zuverlässigkeit.

F: Können HDI PCBs eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung unterstützen?

A: Ja, HDI PCBs sind für die Unterstützung der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung ausgelegt.Ihre reduzierten Signalwege und das optimierte Layout tragen dazu bei, Signalverluste zu minimieren und die Signalintegrität aufrechtzuerhalten, was sie ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen macht.

F: Sind HDI-PCBs teurer als herkömmliche PCBs?

A: HDI-PCBs sind im Vergleich zu herkömmlichen PCBs aufgrund ihrer fortschrittlichen Herstellungsprozesse und höheren Komplexität tendenziell teurer.Allerdings rechtfertigen die Vorteile einer höheren Dichte, einer verbesserten Leistung und Platzeinsparungen oft die Investition.

F: Können HDI-PCBs mit mehreren Schichten hergestellt werden?

A: Ja, HDI PCBs können mit mehreren Schichten hergestellt werden, einschließlich 4 Schichten, 6 Schichten, 8 Schichten oder sogar mehr, abhängig von den Designanforderungen.Die Anzahl der Schichten kann an die spezifischen Anforderungen der Anwendung angepasst werden.

F: Sind HDI-PCBs für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit geeignet?

A: Ja, HDI PCBs sind für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit konzipiert.Ihre fortschrittlichen Designtechniken wie Mikrovias und optimiertes Routing verbessern die Gesamtzuverlässigkeit, Signalintegrität und das Wärmemanagement des PCB und machen ihn für kritische und anspruchsvolle Umgebungen geeignet.

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